热点背景·AI算力倒逼光模块散热升级，国产导热材料迎黄金机遇

当下，全球AI算力竞赛进入白热化阶段，大数据洪流奔涌、云计算规模持续扩容、5G-A商用加速落地，光通信作为数字经济的“神经网络”，正迎来前所未有的爆潮。

走进任何一个AI数据中心，密密麻麻的光模块整齐排列，如同一个个高速运转的“数据中转站”，而随着1.6T光模块规模化量产、CPO共封装光学技术多维度落地，这些“中转站”的“发热量”正呈指数级飙升——1.6T光模块开机运行时，关键芯片区域温度快速飙升，大功率直接突破42.9W，相当于3个普通400G光模块同时工作的发热量；CPO模块更是将芯片、光引擎高度集成，集中热源功率密度突破30W/cm²，相当于在指甲盖大小的区域内，集中了一盏小功率灯泡的发热量。

散热，已然成为制约光模块性能、可靠性及使用寿命的关键瓶颈：温度过高会导致光模块传输速率下降、信号不稳定，长期高温运行更会直接缩短其5-8年的设计使用寿命，甚至引发芯片烧毁、模块失效，直接拖累AI算力的高效释放，也成为高精尖光模块国产化进程中的“拦路虎”。

政策层面，已将光通信纳入重点支持领域，定向扶持1.6T及以上光模块量产，地方同步加码配套扶持，为导热材料等关键配套产业带来重大政策红利。与此同时，我国光模块企业已跻身全球前列，全球市占率超60%，但此前高精尖光模块所需的高导热材料长期依赖进口，不仅采购成本居高不下，供货周期还受国际局势影响，难以匹配国内光模块企业规模化量产的节奏，国产导热材料替代已成为行业发展的必然趋势，也成为光通信产业高质量发展的关键支撑点。

在这一时代背景下，国产导热材料企业加速突围，其中帕克威乐（深圳服务商导热材料产品定制）凭借全系列高性能导热产品，精确适配光模块及光通信设备的散热需求，形成从单一器件到整模块的完整导热解决方案，如同为高速运转的光模块装上了“高效散热系统”，助力国产光通信产业，抢抓行业黄金发展机遇。

互动提问：AI算力持续升级，1.6T/CPO光模块发热量翻倍，你所在企业的光模块散热，目前头疼的是芯片级散热还是组件级均热？

关键痛点·高速光模块散热瓶颈凸显，导热技术成突围关键

随着光模块速率从400G向800G、1.6T快速迭代，以及CPO、液冷等新技术的广泛应用，光通信设备的散热痛点愈发突出，就像一个个“烫手的难题”，集中体现在四大关键部位，每一处都直接影响光模块的正常运行：

一是芯片级（激光器、DSP芯片），作为光模块的“心脏”，这里是热量的主要来源，热源高度集中、热流密度极高，就像一个持续发热的小“火球”，亟需高导热、低热阻的材料快速导出热量，否则会直接导致芯片过热、性能衰减，甚至烧毁；

二是组件级（热沉、光引擎），热量从芯片导出后，容易在这些部位聚集形成“热点”，如同一块铁板局部被烧红，亟需兼顾导热与均热的材料，将热点热量均匀散开；

三是模块级（光模块外壳与散热器衔接处），光模块本身体积小巧，衔接处空间狭窄，如同“夹缝中散热”，既要高效导热，又要充分利用有限空间，不能影响整体结构；

四是设备级（交换机、AI算力机柜），这些大型设备内部元器件密集，热量叠加，不仅需要高效导热，还需兼顾绝缘、阻燃，满足设备长期稳定运行的安规要求，杜绝漏电、起火等安全隐患。

传统导热材料因导热系数低、热阻高、适配性差等问题，已无法满足高精尖光模块的散热需求——就像用普通棉布包裹“火球”，根本起不到有效散热作用；而海外高精尖导热材料不仅价格偏高，且供货周期不稳定，难以匹配国内光模块企业规模化量产的节奏。在此背景下，精确适配光通信场景、兼具高性能与高性价比的国产导热产品，成为行业突围的关键关键。

解决方案·帕克威乐导热方案精确适配，分部位解决散热难题

针对光模块及光通信设备的四大关键散热痛点，帕克威乐聚焦导热性能升级，淡化粘接性能表述，推出全系列适配产品，如同为光通信设备的每一个“发热部位”量身定制了“散热神器”，按光通信设备关键散热部位，形成精确的产品组合应用方案，明确产品关键导热参数，实现高效散热、稳定运行，具体如下：

一、芯片级散热（激光器、DSP芯片）：高导热、低热阻，快速导出关键热量

芯片作为光模块的“心脏”，是散热的道防线，也是关键的一道防线，亟需导热系数高、热阻低、挥发量小的材料，快速将“心脏”产生的热量导出，确保芯片长期稳定运行。帕克威乐针对性推出两款关键产品，形成芯片级导热组合，精确解决芯片散热难题：

1.单组份可固化导热凝胶TS500系列（关键型号TS500-X2、TS500-80）：重点强化导热性能，堪称芯片散热的“高精尖神器”，其中TS500-X2导热系数高达12W/m·K，理想条件下相当于每平方米的材料每升高1℃，每分钟能导出12焦耳的热量，能快速将芯片关键产生的高温热量导出；TS500-80热阻低至0.36℃·cm²/W，意味着热量在传递过程中的损耗极低，几乎能实现“无损耗导热”，同时具备低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发特性，阻燃等级达UL94V-0，哪怕是1.6T光模块、CPO共封装光学等高精尖场景，长时间高负荷运行，也能稳稳控制芯片温度，满足光模块长期稳定运行的高可靠性要求。该系列产品固化条件灵活，多为30min@100℃或60min@100℃，在20psi压力下的厚度覆盖60-160μm，能填充芯片与热沉之间的微小间隙，不留任何散热死角。

2.导热硅脂SC9600系列（关键型号SC9660、SC9636、SC9654）：作为芯片级导热的“通用能手”，适配中高精尖光模块的芯片散热需求，导热系数可选1~6.2W/m·K，其中SC9660导热系数达6.2W/m·K，导热效率出众；SC9636、SC9654热阻低至0.11℃·cm²/W，热量传递损耗几乎可以忽略不计，长期使用不易发干、不粉化，支持相变型快速导热，就像给芯片穿上了一层“透气散热衣”，既能快速导热，又能长期稳定发挥作用。这款产品适配400G、800G光模块的芯片级散热，可完美填充芯片与热沉之间的微小缝隙，提升热传递效率，其粘度覆盖100000-450000CPS，密度2.4-3.2g/cm³，适配不同点胶与填充工艺需求，能匹配光模块规模化量产的节奏，大幅提升生产效率。

二、组件级散热（热沉、光引擎）：高效均热，解决局部热点问题

光模块组件级（热沉、光引擎）散热的关键需求，是将芯片导出的热量均匀散开，解决局部热点聚集的问题——就像一块铁板局部被烧红，需要快速将热量扩散到整个铁板，避免局部过热导致的组件损坏，确保组件整体温度均衡，米乐app登录提升光模块运行稳定性。帕克威乐推出导热垫片系列产品，精确适配该部位散热需求，堪称组件均热的“一把好手”：

导热垫片TP100/TP400系列：导热系数可选1.0到10.0W/m·K，关键型号TP100-X0导热系数高达10.0W/m·K，导热效率出众，同时具备低渗油、低挥发优势，能快速将热沉、光引擎上的局部热点热量，均匀传导至整个组件，就像一张“均热网”，将热点彻底“抹平”，避免局部过热导致的组件损坏。这款产品操作简单且支持定制形状和尺寸，阻燃等级均达UL94 V-0，其中TP400系列超软型硬度可选5到30 Shore 00，质地柔软，能完美贴合热沉与光引擎之间的不规则间隙，兼顾大间隙填充与高效导热，适配800G、1.6T光模块及CPO光引擎的散热需求，让组件散热更均匀、更稳定。

三、模块级散热（光模块外壳与散热器衔接）：小巧高效，适配狭小空间

光模块本身体积小巧，外壳与散热器的衔接处空间十分狭窄，如同“夹缝中散热”，既要保证高效导热，又要充分利用有限空间，不能影响光模块的整体结构和安装。帕克威乐推出预固化导热凝胶与导热绝缘膜产品，形成模块级导热组合，精确适配狭小空间的散热需求，做到“小巧不占地、导热不打折”：

1.单组分预固化导热凝胶TS300系列（关键型号TS300-70、TS300-65）：无需额外固化操作，开箱即用，堪称狭小空间散热的“便捷神器”，重点强化导热性能，其中TS300-70导热系数高达7.0W/m·K，导热效率出色；TS300-65热阻低至0.40℃·cm²/W，热量传递损耗小，能快速将光模块外壳的热量导出至散热器。这款产品结构适应性与表面贴附性优异，触变性好、粘度低，适合人工或设备点胶，可完美填充光模块外壳与散热器之间的微小到较大间隙，适配400G、800G光模块的模块级散热，大幅提升空间有效利用率，不占用多余安装空间。各型号挤出速率覆盖5-60g/min，压力厚度适配不同需求，多为50psi下110-170μm，场景灵活性较强，能匹配不同规格光模块的散热需求。

2.导热绝缘膜TF-200系列（关键型号TF-200-30、TF-200-50）：兼具导热与绝缘双重优势，堪称模块级散热的“安全卫士”，导热系数可达3.0-5.0W/m·K，其中TF-200-30导热系数3.0W/m·K、热阻2.8℃·cm²/W，TF-200-50导热系数5.0W/m·K、热阻2.5℃·cm²/W，导热效率稳定，同时兼具优良韧性与绝缘性，耐高电压（TF-200-30耐电压＞4000V，TF-200-50耐电压＞9000V），能有效避免漏电风险，保障光模块安全运行。这款产品操作简便且支持定制形状与尺寸，可精确适配光模块外壳与散热器之间的狭小空间，实现高效导热与绝缘防护双重作用，适配光模块狭小空间的散热需求。

四、设备级散热（交换机、AI算力机柜）：导热绝缘兼顾，满足安规要求

交换机、AI算力机柜等光通信设备，内部元器件密集，热量叠加，散热难度更大，不仅需要高效导热，还需兼顾绝缘、阻燃、耐温等多重需求，确保设备长期稳定运行，杜绝安全隐患。帕克威乐推出导热灌封胶、导热粘接膜及导热硅胶系列产品，形成设备级导热组合，为光通信设备打造“多维度散热防护网”：

1.双组份导热灌封胶TC200系列：堪称设备级散热的“灌封能手”，导热系数覆盖0.7-4.0W/m·K，关键型号TC200-40导热系数达4.0W/m·K，导热效率出众，支持常温24h@25℃固化，也支持加热急速固化，兼顾一定柔韧性与优异绝缘性，低粘度、高导热且流动性好，能像“液体散热层”一样，填充交换机、算力机柜内部的缝隙或不规则腔体，将发热部位产生的热量均匀导出至散热结构，同时发挥绝缘、减震作用，避免元器件因振动、漏电出现损坏，阻燃等级均达UL94 V-0，完全满足工业光通信设备的整机散热灌封需求，确保设备长期稳定运行。

2.导热粘接膜TF-100系列（TF-100、TF-100-02）：导热系数1.5W/m·K，具备良好的导热性能与强绝缘性，耐电压达5000V，阻燃等级达UL94-V0，可用于交换机内部电源元件、MOS管与散热器之间的导热绝缘，替代螺丝锁固等机械紧固工艺，就像一张“导热绝缘贴”，既能快速导出电源元件产生的热量，又能避免漏电风险，同时大幅节约设备内部安装空间，提高空间有效利用率，完美适配交换机、工业光通信电源的散热需求。

3.单组份热固硅胶SC5100系列（SC5116、SC5117）：具备优良的导热与密封性能，导热系数适配设备级散热需求，高温下可快速固化，至低挥发，胶体硬度适中且回弹性好，固化后可缓解热循环产生的应力问题，就像一层“弹性散热密封层”，在高低温环境下能保持良好稳定性，可用于光通信设备外壳密封与内部导热，尤其适合对挥发物敏感的光组件散热密封，既能导出热量，又能起到密封防护作用，确保设备长期稳定运行。

互动提问：你的企业正在布局400G/800G还是1.6T/CPO光模块？帕克威乐这套分部位导热方案，是否能解决你目前的关键散热难题？

行业洞察·国产导热材料迎爆发期，帕克威乐助力产业突围

当前，光通信产业正处于AI驱动的超级增长周期，走进全国各大AI数据中心，1.6T光模块、CPO设备的身影越来越多，2026年作为1.6T光模块与CPO技术规模化落地的关键一年，导热材料市场需求将持续爆发——预计光模块散热市场规模将达65亿元，其中导热材料占比超40%，年复合增长率达35%+，市场潜力巨大。

随着国产光模块企业的持续崛起，国产导热材料替代空间持续扩大，政策红利与市场需求双重加持，国产导热材料行业迎来黄金发展期，曾经被海外企业垄断的高精尖导热材料市场，正逐渐被国产企业突破。

帕克威乐作为国产导热材料的企业，凭借全系列高性能导热产品、灵活的定制化服务，精确适配光通信行业的散热需求，其产品不仅覆盖光模块芯片级、组件级、模块级、设备级的全场景散热，还具备高可靠性、高性价比、适配规模化量产等优势，可国产替代海外高精尖导热材料，为国内光模块企业降低采购成本、提升生产效率提供了有力支撑，助力国产光模块在全球竞争中占据优势。

未来，随着6G研发、工业互联网拓展，光通信设备的散热需求将持续升级，发热量还将进一步提升，帕克威乐将持续聚焦导热技术创新，优化产品性能，拓展产品应用场景，推出更贴合行业需求的导热解决方案，助力国产光通信产业在全球竞争中持续突围，推动数字经济高质量发展。

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